1.电子业（半导体、LCM、LCD、LED、MLCC、TFT、精密陶瓷、石英振荡器）、PCB、FPC、电解电容、橡塑料键盘、电机、通讯、五金、化工、运动器材、印刷、汽车配件等工业之烘烤、干燥等用途；
2.FPD（STN-LCD、OLED、PDP）、IC（晶圆、封装）、CMOS等制程烘烤。
特点
1.采用智能型温度控制器，PID自整定，配合SCR输出，控制温度；
2.特殊风路设计，温差小，温度均匀；
3.美观无污染；
4.多种门扣供选择；
5.内箱材质采用SUS304#无磁性镜面不锈钢，洁净度高；
6.全周氩焊，耐用高温硅胶迫紧。
